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进入5nm后,小芯片技术,会是中国芯追上世界的机会么

发布日期:2020-05-31 03:00   来源:未知   阅读:

众所周知,随着芯片制造技术的不断进步,从10nm到7nm,再到5nm后,芯片研发成本越来越高,难度越来越大,同时生产良率日益下降,物理瓶颈正拖累摩尔定律的脚步。

所以很多厂商们都在想一些其它的技术来来摩尔定律续命,而其中像搭乐高积木一样的小芯片(Chiplet)技术正成为AMD、英特尔、台积电等芯片巨头们的选择之一。

什么叫小芯片技术,正如前面所言,就是模块化,搭积木一样的芯片技术。将大的芯片分成N颗小的芯片,而这些小芯片可以单独运行,也可以通过一定的技术连接起来成为一个整体,共同运行。

举个例子说明一下,华为麒麟990 5G这颗芯片,其实是CPU、GPU、NPU、ISP、Modem、DSP等等组合而成的,由多个IP核心集成后统一封装成单片芯片。

如果在小芯片技术之下,这颗芯片或许可以分成CPU小芯片,GPU小芯片、NPU小芯片、Modem小芯片、DSP小芯片等等各种小颗芯片。

这种新型的小芯片设计方法,不仅能大大简化芯片设计复杂度,还能有效降低设计和生产成本。更重要的是,小芯片技术可以针对不同的模块进行工艺的调整。

比如CPU、GPU需要性能,采用5nm工艺,NPU相对次之,可以采用7nm工艺,而DSP、Modem等可以采用10nm工艺,这样成本降低,难度也降低,甚至可以从其它公司直接买来IP就可以封装使用,无须多次流片,同时各种小芯片之间还可以形成多种更好的组合。

目前像英特尔、AMD等芯片领军企业不仅成为最早的小芯片采用者和倡导者,也是推动小芯片标准化工作的核心贡献者,它们在推动一些标准的统一,进而将各种小芯片能够相连接。

而这对于中国芯而言,可能也是一个好机会,按照现在的发展,工艺越来越高,难度越来越大,门槛提高,很多中国芯企业连门槛都迈不过,但在小芯片时代,做自己能做的芯片,整合其它企业的芯片或IP核心,再组合成超级芯片,能缩短和国外芯片的差距,这是一场全新芯片技术的变革,或许还真是中国芯的机会,你觉得呢?